LED閃光燈革新 搶占市場(chǎng)空白

        借力手機(jī)市場(chǎng)高亮度LED閃光燈勢(shì)在必行

        LED閃光燈(FlashLED)似乎正成為全球智能手機(jī)的“香餑餑”，萬(wàn)眾矚目的iPhone6、魅族MX4、小米4、vivoXshot、HTCM8、華為榮耀6、一加手機(jī)等都在紛紛配備雙LED閃光燈，在這種大趨勢(shì)下，越來(lái)越多的手機(jī)在設(shè)計(jì)中加入了FlashLED的閃光燈應(yīng)用。正是受惠于龐大的手機(jī)市場(chǎng)的強(qiáng)勁推動(dòng)，LED閃光燈市場(chǎng)無(wú)疑為國(guó)內(nèi)LED廠商發(fā)展提供新契機(jī)。

        FlashLED主要應(yīng)用在功率較大的補(bǔ)光燈、閃光燈，導(dǎo)入智慧手機(jī)設(shè)計(jì)上，扮演搭載相機(jī)模組補(bǔ)光角色。在薄型化、高素照相手機(jī)的市場(chǎng)刺激下，采用更高亮度的LED閃光燈已是大勢(shì)所趨。

        為搶攻LED閃光燈市場(chǎng)商機(jī)，不僅LED供貨商推出更高亮度、更高驅(qū)動(dòng)電流的產(chǎn)品，LED驅(qū)動(dòng)IC廠商更是競(jìng)相發(fā)表小尺寸、高耐電流及高轉(zhuǎn)換效率的白光LED驅(qū)動(dòng)IC方案。其中，意法半導(dǎo)體的方案系使用薄型細(xì)間距球柵陣列(TFBGA)封裝;安森美采用微四方形扁平無(wú)接腳封裝(μQFN)的3.5毫米×3.5毫米×0.55毫米、10安培電容LED閃光燈驅(qū)動(dòng)IC;美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體與亞德諾相繼推出藉由微表面貼裝組件(MicroSMD)封裝開(kāi)發(fā)的小于23毫米×23毫米、1.2安培及12-ball晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLSCP)、500毫安LED閃光燈驅(qū)動(dòng)IC。與此同時(shí)，為達(dá)成調(diào)節(jié)亮度目的，各家LED驅(qū)動(dòng)IC供貨商均在LED閃光燈驅(qū)動(dòng)IC內(nèi)建內(nèi)部整合電路(I2C)接口。

        事實(shí)上，LED閃光燈從2005年發(fā)展至今已經(jīng)將近十年的歷史。業(yè)內(nèi)人士分析指出，手機(jī)的FlashLED(閃光燈)需要能夠瞬間通過(guò)大電流，技術(shù)門(mén)檻較高，屬于高毛利的利基型產(chǎn)品，過(guò)去多年閃光燈市場(chǎng)基本被國(guó)外品牌(飛利浦、歐司朗等)所壟斷，國(guó)內(nèi)沒(méi)有一家能夠切入，

        好消息是，作為國(guó)內(nèi)倒裝LED領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，晶科電子則是國(guó)內(nèi)第一家在做手機(jī)閃光燈的企業(yè)。

        搶攻市場(chǎng)先機(jī)晶科開(kāi)啟無(wú)金線封裝時(shí)代

        作為一家技術(shù)先導(dǎo)型的企業(yè)，晶科電子的易閃系列E-FlashSeries從宣布推出開(kāi)始一直處在人們的關(guān)注下--媒體用各種角度來(lái)描寫(xiě)這款產(chǎn)品，被業(yè)界譽(yù)為開(kāi)啟了無(wú)金線封裝時(shí)代。

        據(jù)介紹，“E-FlashSeries”是陶瓷基無(wú)金線封裝產(chǎn)品中專為閃光燈應(yīng)用設(shè)計(jì)的一款白光LED產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品充分發(fā)揮倒裝無(wú)金線的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可使用1000mA以上的脈沖電流驅(qū)動(dòng)，瞬間輸出亮度可達(dá)300lm以上，并可實(shí)現(xiàn)超薄、超小尺寸封裝，將為各種應(yīng)用閃光燈的數(shù)碼產(chǎn)品、智能交通系統(tǒng)提供一款高效、高品質(zhì)的產(chǎn)品。

        易閃系列新品之所以能引發(fā)業(yè)界轟動(dòng)，是因?yàn)槠洫?dú)特創(chuàng)新的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。歸納起來(lái)，首先得益于APT專利技術(shù)--倒裝焊接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無(wú)金線、無(wú)固晶膠封裝，保證了產(chǎn)品的高可靠性，還擁有高亮度、高光效、低熱阻、超薄封裝、尺寸和顏色一致性好等特點(diǎn)。

        “在同樣的LED面積下，晶科的易閃系列因?yàn)槭褂昧说寡b芯片和無(wú)金線封裝的結(jié)構(gòu)，瞬時(shí)大電流經(jīng)過(guò)的大電流量要比傳統(tǒng)封裝要高50%-70%，這是明顯的優(yōu)勢(shì)�；�于此，客戶在產(chǎn)品的可靠性上、性價(jià)比上都獲得很大提升，所以目前晶科的無(wú)金線易閃產(chǎn)品在智能手機(jī)上獲得很廣泛的應(yīng)用�！本Э齐娮涌偛眯�國(guó)偉在接受媒體采訪時(shí)如是稱。