聯發科：明年Q1推6模手機芯片

        聯發科無線通訊事業部產品規畫總監李彥輯表示，明年第1季將推出支援CDMA2000的6模手機芯片產品。4GTD-LTE全球發展倡議組織GTI全球會員大會上午在新竹縣舉行，會中邀請李彥輯等廠商代表舉行圓桌論壇，說明LTEFDD/TDD融合的端到端創新產品解決方案。

        李彥輯說，今年是聯發科LTE芯片產品商用化的第一年，不過進展快速，自5月推出首顆LTE單芯片MT6290后，目前已進展到第3代產品。

        李彥輯表示，聯發科9月推出首顆64位元LTE芯片，支持5模；預計明年第1季進一步推出支援包括CDMA2000的6模手機芯片產品。

        智慧手機廠宏達電產品部副總經理蕭才佑說，宏達電全力投入支援多頻多模的智能手機產品開發，旗艦機種已支援5模10頻至13頻，預期今年第4季將推出支援5模10頻的入門款手機。