190芯片灌封絕緣膠

一、產品簡介

奧斯邦 190系列是一種是多組份縮合型有機硅灌封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對pc(poly-carbonate)、abs、pvc、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（pp、pe除外）附著力良好。

二、產品特點

1、粘接性好，流動性好，可澆注到細微之處。

2、固化中收縮小，具有優異的防水防潮性能。 
3、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用。 

4、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范圍內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。

三、典型用途

廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板及led的灌封保護；特別適用于對粘接性能有要求的灌封。

四、其它信息

如需更詳細的中英文產品技術參數（tds)、使用工藝、物質安全數據表(msds)、環保報告（sgs），請與當地的奧斯邦銷售代表或經銷商聯系。

公司：深圳市奧斯邦股份有限公司

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