供應(yīng)705電子密封填充粘接、散熱有機(jī)硅膠

704/705/706

供應(yīng) 大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱硅膠

jld-704顏色為白色半流動體，jld-705顏色為黑色膏狀、jld-706顏色為半透明常溫下固化，表干時間20分鐘，完全固化24h，工作溫度-60~280℃。

典型用途：廣泛應(yīng)用于導(dǎo)熱膠墊、散熱器、晶體管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以出掉傳統(tǒng)的卡片和螺釘?shù)倪B接方式，帶來的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡單的工業(yè)、更經(jīng)濟(jì)的成本。
            

 如：可廣泛應(yīng)用于個人便攜式電腦的集成電路、機(jī)械處理劑、大功率led、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、dc/ac轉(zhuǎn)換器、igbt及其他功率模塊、半導(dǎo)體、充電器、整流器等的封裝。

包裝：100ml/支   310ml/支