兒童智能手機無線充專用1210 473J 100V NP0

g9燈 e14玉米燈專用阻容降壓電容

110v或220vac可以代替插件cbb電容

630v 104 1210封裝 x7t材質

630v 154 1210封裝 x7t材質

450v 224 1210封裝 x7t材質

250v 334 1812封裝

250v 474 1812封裝

250v 684 1812封裝

250v 105 1812封裝

500v 224 1812封裝

450v 334k 1812封裝 x7r

450v 474 1812封裝  x7t  

450v 105 2220封裝  x7t  

以上都為x7r或x7t材質 精度為10％耐125度高溫

mlcc制作工藝流程：

1、原材料——陶瓷粉配料關鍵的部分(原材料決定mlcc的性能)；

2、球磨——通過球磨機(大約經過2-3天時間球磨將瓷份配料顆粒直徑達到微米級)；

3、配料——各種配料按照一定比例混合；

4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀；

5、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料，保證表面平整)；

6、印刷電極——將電極材料以一定規則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯位在這個工藝上保證，不同mlcc的尺寸由該工藝保證)；

7、疊層——將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來，形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數確定的)；

8、層壓——使多層的坯體版能夠結合緊密；

9、切割——將坯體版切割成單體的坯體；

10、排膠——將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除；

11、焙燒——用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過程持續幾天時間，如果在焙燒的過程中溫度控制不好就容易產生電容的脆裂)；

12、倒角——將長方體的棱角磨掉，并且將電極露出來，形成倒角陶瓷顆粒；

13、封端——將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來用銅或者銀材料將斷頭封起來形成銅(或銀)電極，并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒(該工藝決定電容的)；

14、燒端——將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端(或銀端)電極燒結使其與電極版接觸縝密；形成陶瓷電容初體；

15、鍍鎳——將陶瓷電容初體電極端(銅端或銀端)電鍍上一層薄薄的鎳層，鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀，形成陶瓷電容次體(該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與最外層的錫發生相互滲透，導致電容老衰)；

16、鍍錫——在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫想成陶瓷電容成體(錫是易焊接材料，鍍錫工藝決定電容的可焊性)；

17、測試——該流程必測的四個指標：耐電壓、電容量、df值損耗、漏電流ir和絕緣電阻ri(該工藝區分電容的耐電壓值，電容的精確度等)