HL205銀焊條5%銀焊絲BCuP-3銀焊片

名稱：料205  5％低銀釬料

標準：gb/t6418bcu89pag  aws a5.8bcup-4

成份：ag=4.8-5.2％；p=5.8-6.2％；cu余量。

說明：料205低銀釬料含銀量為5％，熔點為645-815℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊

用途：常用于電機、儀表、空調(diào)、冰箱等制冷設(shè)備上釬焊銅及銅合金。

注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉，但釬焊銅合金時需配合銀焊粉qj1

01，qj102，qj103或銀焊膏qj111，qj112，qj112a。

品牌：飛機牌

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