HL205銀焊絲5%銀焊條BCuP-3銀基釬料

名稱：料205  5％低銀釬料

標準：gb/t6418bcu89pag  aws a5.8bcup-4

成份：ag=4.8-5.2％；p=5.8-6.2％；cu余量。

說明：料205低銀釬料含銀量為5％，熔點為645-815℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。

用途：常用于電機、儀表、空調、冰箱等制冷設備上釬焊銅及銅合金。

注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉，但釬焊銅合金時需配合銀焊粉qj101，qj102，qj103或銀焊膏qj111，qj112，qj112a。

品牌：飛機牌